電氣參數(shù)
頻率：需與電路要求嚴(yán)格匹配，例如在微控制器系統(tǒng)中，常見的有 8MHz、16MHz 等，為芯片提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)。如果是無線通信設(shè)備，可能會(huì)用到幾百 MHz 甚至數(shù) GHz 的晶振，以滿足射頻信號(hào)的頻率要求。
頻率精度：用 ppm（百萬分之一）表示，普通消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品可能要求幾十 ppm，而通信、航空航天等對(duì)頻率穩(wěn)定性要求高的領(lǐng)域，可能需要 1ppm 甚至更高精度。
頻率穩(wěn)定度：受溫度、電壓等因素影響，要根據(jù)應(yīng)用環(huán)境選擇。如在工業(yè)控制領(lǐng)域，環(huán)境溫度變化大，需選擇溫度穩(wěn)定性好的晶振。一般通過溫度補(bǔ)償?shù)燃夹g(shù)來改善其穩(wěn)定性。
負(fù)載電容：與晶振配合的外部電容，需與電路設(shè)計(jì)中的負(fù)載電容要求相符，常見值有 8pF、12pF、16pF 等。如果負(fù)載電容不匹配，會(huì)導(dǎo)致實(shí)際振蕩頻率與標(biāo)稱頻率有偏差。
等效串聯(lián)電阻（ESR）：影響晶振的起振特性和能量損耗，低 ESR 有利于快速起振和降低功耗。在對(duì)功耗和起振速度要求較高的電路中，應(yīng)選擇 ESR 較小的晶振。
物理特性
封裝形式：常見的有插件式（DIP）和貼片式（SMD）。插件式適合手工焊接和對(duì)空間要求不高的場合；貼片式體積小，適合表面貼裝工藝和高密度電路板設(shè)計(jì)，如手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備中多采用 SMD 封裝的晶振。
尺寸：根據(jù)電路板空間選擇，隨著電子產(chǎn)品小型化趨勢，晶振尺寸越來越小，如 3225、2520、1612 等（單位：mm），但小尺寸晶振在某些性能上可能不如大尺寸的。
工作環(huán)境
溫度范圍：普通民用級(jí)晶振工作溫度范圍一般為 0 - 70℃，工業(yè)級(jí)為 -40 - 85℃，汽車級(jí)要求更寬，分別為 -40 - 125℃和更嚴(yán)格的溫度區(qū)間。在特殊環(huán)境下工作的設(shè)備，必須選擇相應(yīng)溫度等級(jí)的晶振。
振動(dòng)和沖擊：對(duì)于應(yīng)用于汽車、航空航天等領(lǐng)域的晶振，可能會(huì)受到振動(dòng)和沖擊，因此要考慮其抗振動(dòng)和抗沖擊性能。一些晶振通過特殊的封裝設(shè)計(jì)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)化來提高這方面的性能。
